[发明专利]非接触输送装置无效
| 申请号： | 200510113826.X | 申请日： | 2005-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN1783450A | 公开（公告）日： | 2006-06-07 |
| 发明（设计）人： | 永井茂和;齐藤昭男;染谷雅彦 | 申请（专利权）人： | SMC株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;B65G49/07 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 范莉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种非接触输送装置，包括：顶板(12)，该顶板(12)形成有空气供给孔(30)；底板(18)，该底板(18)形成有多个空气喷射孔(34)；以及多个中间板(26)，这些中间板(26)堆叠和布置在顶板(12)和底板(18)之间。中间板(26)中形成有狭槽(24)，该狭槽用作喷嘴(22)以及与空气供给孔(30)和空气喷射孔(34)连通的流体通道(20)。设置了螺钉部件(28)，该螺钉部件使顶板(12)、多个中间板(26)和底板(18)成一体地连接。 | ||
| 搜索关键词： | 接触 输送 装置 | ||
【主权项】：
1.一种非接触输送装置，包括：顶板(12)，该顶板(12)布置在一侧，该顶板有空气供给孔(30)，且该顶板形成为具有平面形状；底板(18)，该底板(18)布置在另一侧，该底板有多个空气喷射孔(34)，且该底板形成为具有平面形状；多个中间板(26)，这些中间板(26)布置在所述顶板(12)和所述底板(18)之间，且这些中间板中形成有狭槽(24)，该狭槽用作喷嘴(22)以及与所述空气供给孔(30)和所述空气喷射孔(34)连通的流体通道(20)；以及紧固机构，该紧固机构使所述顶板(12)、所述多个中间板(26)和所述底板(18)成一体地堆叠和连接；其中，所述多个中间板(26)成一体地堆叠和布置在所述顶板(12)和所述底板(18)之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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