[发明专利]导电和绝缘准氮化镓基生长衬底有效

专利信息
申请号: 200510113997.2 申请日: 2005-11-01
公开(公告)号: CN1794478A 公开(公告)日: 2006-06-28
发明(设计)人: 彭晖;彭一芳 申请(专利权)人: 金芃;彭晖
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00;H01L21/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100871北京市海*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 利用硫化锌与硅之间的极小的晶格常数失配,本发明揭示几种具有不同结构的生长于硅衬底上的导电和绝缘准氮化镓基生长衬底,以及低成本生长的工艺方法。准氮化镓基衬底的组成部分包括,但不限于:支持衬底,反射/欧姆层(层叠于所述的支持衬底上),氮化镓层(层叠于所述的反射/欧姆层上),第二中间媒介层(层叠在所述的支持衬底和所述的反射/欧姆层之间)。
搜索关键词: 导电 绝缘 氮化 生长 衬底
【主权项】:
1.一种准氮化镓基衬底,其组成部分包括,但不限于:(a)生长衬底;其中,生长衬底的材料是从一组材料中选出,该组材料包括,但不限于,硅晶片,导电硅晶片;(b)第一中间媒介层;其中,所述的第一中间媒介层层叠于所述的生长衬底上;其中,所述的第一中间媒介层包括单层或多层结构,每层的材料是从一组材料中选出,该组材料包括,但不限于,(1)元素氮,硫,锌,铝,镓,硼的二元系和三元系,包括,但不限于:硫化锌,导电硫化锌,氮化铝,导电氮化铝,低温氮化镓,导电低温氮化镓,硼铝氮,硼镓氮,及它们的组合;(2)低熔点金属层,所述的低熔点金属层的材料包括,但不限于,铟,镉,银,和锡,等;(3)高熔点金属层,所述的高熔点金属层的材料包括,但不限于,金,铪,钪,鋯,钒,钛,铬,及它们的组合;(4)氮化金属层,所述的氮化金属层的材料包括,但不限于,氮化鋯,氮化铪,氮化钛,氮化钛鋯,等;(5)上述材料(1),(2),(3),和(4)的组合;其中,所述的硫化锌或导电硫化锌层叠于所述的生长衬底上,所述的低温氮化镓层或导电低温氮化镓层是第一中间媒介层的表面层,第一中间媒介层的其它层层叠于所述的硫化锌层或导电硫化锌层和所述的低温氮化镓层或导电低温氮化镓层之间。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于金芃;彭晖,未经金芃;彭晖许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200510113997.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top