[发明专利]控制方法、温度控制方法、温度调节器无效
| 申请号： | 200510114015.1 | 申请日： | 2005-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN1760774A | 公开（公告）日： | 2006-04-19 |
| 发明（设计）人： | 田中政仁;岩井洋介;南野郁夫;山田隆章;宫地利郎 | 申请（专利权）人： | 欧姆龙株式会社 |
| 主分类号： | G05B13/00 | 分类号： | G05B13/00;G05B13/02;G05D23/00;G05D23/19;H01L21/02;H01L21/027 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 李贵亮;杨梧 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种控制方法、温度控制方法、温度调节器，容易地进行用于以抑制温度偏差的均匀的温度对半导体晶圆(1)进行热处理的调整作业。利用温度传感器(6a)～(6c)计测改变各沟道的设定温度时的半导体晶圆(1)的温度变化，将半导体晶圆(1)的各沟道间的干涉程度作为干涉矩阵而预先求出，使用该干涉矩阵的逆矩阵算出校正值，以使半导体晶圆(1)达到所希望的温度，利用该运算值校正设定温度。 | ||
| 搜索关键词： | 控制 方法 温度 调节器 | ||
【主权项】：
1、一种控制方法，在多个检测点分别检测处理被处理物的处理装置的物理状态，控制所述处理装置的物理状态，使各检测信息与多个各目标信息一致，其特征在于，包括：预先求出改变所述目标信息时的所述被处理物的多个点的物理状态的干涉程度的步骤；基于求出的干涉程度，校正所述目标信息及所述检测信息的至少一个的步骤。
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