[发明专利]半导体元件的连接结构、布线衬底及半导体装置无效
| 申请号： | 200510114141.7 | 申请日： | 2005-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN1770441A | 公开（公告）日： | 2006-05-10 |
| 发明（设计）人： | 岩根知彦;中村仲荣 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 浦柏明;刘宗杰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的半导体元件的连接结构的特征在于：布线衬底具备利用阻焊剂覆盖上述布线图案的阻焊剂覆盖部和使上述布线侧连接端子露出的阻焊剂开口部，上述阻焊剂开口部设置成包围上述阻焊剂覆盖部的至少一部分。因此，可以避免布线图案的不需要的露出。即，可以将上述半导体元件搭载在上述布线衬底上，而不会在上述布线图案与上述半导体元件之间产生不应该的接触，可以提供可靠性高的半导体装置。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 元件 连接 结构 布线 衬底 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体元件(11)的连接结构，使设在半导体元件(11)的多个半导体元件侧连接端子(12)和设在布线衬底(1)上的多个布线图案(3)的各布线侧连接端子(31)电连接，其特征在于，上述布线衬底(1)具备：利用阻焊剂(41)覆盖上述布线图案(3)的阻焊剂覆盖部、以及设置成使上述布线侧连接端子(31)露出的阻焊剂开口部(42)，上述阻焊剂开口部(42)设置成包围上述阻焊剂覆盖部的至少一部分。
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