[发明专利]印刷电路板的铜、锡置换药水的制造方法无效
| 申请号： | 200510114265.5 | 申请日： | 2005-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN1955340A | 公开（公告）日： | 2007-05-02 |
| 发明（设计）人： | 黄金财 | 申请（专利权）人： | 新毅电子有限公司 |
| 主分类号： | C23C22/06 | 分类号： | C23C22/06 |
| 代理公司： | 北京天平专利商标代理有限公司 | 代理人： | 孙刚 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种印刷电路板的铜、锡置换药水的制造方法，主要因应电路板的铜锡置换以达到较佳导电性，并改良习用铜、锡置换药水洗制效果不佳所造成良率低及反应速度慢等缺失，而调制成一种化学铜、锡置换药水，并以其调制的铜、锡置换药水提供电路板的浸镀作铜锡置换，使其洗出的良率较高与反应速度较快。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 置换 药水 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板的铜、锡置换药水的制造方法，其方法为：a.纯水30～200cc加入甲基磺酸50～250cc；b.将反应后的制剂再加入硫尿20～180g；c.加入铵水20～130cc；d.加入界面活性剂10～120cc；e.加入甲基磺酸120～300cc；f.加入甲基磺酸锡20～160cc，之后搅拌制成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于新毅电子有限公司，未经新毅电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200510114265.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C22-00 表面与反应液反应、覆层中留存表面材料反应产物的金属材料表面化学处理，例如转化层、金属的钝化
C23C22-02 .使用非水溶液的
C23C22-05 .使用水溶液的
C23C22-70 .使用熔体
C23C22-73 .以工艺为特征的
C23C22-78 .待镀覆材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C22-00 表面与反应液反应、覆层中留存表面材料反应产物的金属材料表面化学处理，例如转化层、金属的钝化
C23C22-02 .使用非水溶液的
C23C22-05 .使用水溶液的
C23C22-70 .使用熔体
C23C22-73 .以工艺为特征的
C23C22-78 .待镀覆材料的预处理
