[发明专利]集成电路基板的粘接垫结构有效
| 申请号： | 200510114520.6 | 申请日： | 2005-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN1822355A | 公开（公告）日： | 2006-08-23 |
| 发明（设计）人： | 陈宪伟 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 台湾省新竹科学*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种集成电路基板的粘接垫结构，本发明提供了一种提供一集成电路芯片，其中此芯片包括一粘接垫结构。此粘接垫结构包括一粘接垫、一第一金属板和一第二金属板。此第一金属板位于粘接垫下方。此第一金属板具有一第一外观面积。第二金属板位于第一金属板下方。因此，第一金属板和第二金属板聚积而成的顶视外型区域大于第一金属板的第一外观面积。此第二金属板亦具有一第二外观面积，其面积实质上大于或等于此第一外观面积。一第一垂直轴是从第一金属板的质量中心延展而出，且第二金属板的质量中心侧偏于第一垂直轴。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 路基 粘接垫 结构 | ||
【主权项】：
1、一种至少包括一粘接垫结构的集成电路芯片，其特征在于其中该粘接垫结构至少包括：一粘接垫；一第一金属板位于该粘接垫下方，其中该第一金属板具有一第一外观面积；以及一第二金属板位于该第一金属板下方，其中该第一金属板和该第二金属板聚积而成的顶视外观面积大于该第一金属板的该第一外观面积。
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