[发明专利]用于芯片分离装置的驱动机构有效
| 申请号： | 200510114556.4 | 申请日： | 2005-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN1779904A | 公开（公告）日： | 2006-05-31 |
| 发明（设计）人： | 张耀明;姚士强;多森·盖瑞·彼得 | 申请（专利权）人： | 先进自动器材有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京申翔知识产权代理有限公司 | 代理人： | 周春发 |
| 地址： | 香港新界葵涌工业*** | 国省代码： | 中国香港;81 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于驱动分离工具的驱动机构和驱动方法，该分离工具被用来从装配有芯片的粘胶带上分离芯片，该驱动机构包含有：第一驱动器，其和分离工具相连并有效驱动分离工具沿着基本垂直于芯片表面的第一轴线移动；第二驱动器，其和分离工具相连并有效驱动分离工具沿着垂直于第一轴线的第二轴线移动接近芯片宽度的距离；第一驱动器被设置来驱动分离工具沿着相对于芯片的第一轴线进行可设计的移动，同时第二驱动器驱动分离工具移动接近芯片宽度的距离，以为芯片和粘胶带之间分离的扩散提供可控的芯片提升。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 芯片 分离 装置 驱动 机构 | ||
【主权项】：
1、一种用于驱动分离工具的驱动机构，该分离工具被用来从装配有芯片的粘胶带上分离芯片，该驱动机构包含有：第一驱动器，其和分离工具相连并有效驱动分离工具沿着基本垂直于芯片表面的第一轴线移动；第二驱动器，其和分离工具相连并有效驱动分离工具沿着垂直于第一轴线的第二轴线移动接近芯片宽度的距离；第一驱动器被设置来驱动分离工具沿着相对于芯片的第一轴线进行可设计的移动，同时第二驱动器驱动分离工具移动接近芯片宽度的距离，以为芯片和粘胶带之间分离的扩散提供可控的芯片提升。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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