[发明专利]电路板的制造方法

摘要

本发明提供一种电路板的制造方法，其主要是利用基板上设置具离型效果的离型材料的黏着片，该黏着片的离型材料上以半切方式裁割出相互分隔的中央区域及边缘区域，再于移除边缘区域的离型材料的黏着片上依序层积有多层电路板本体，将黏着片与多层电路板本体黏合的边缘区域裁切去除后，使得多层电路板本体与基板之间失去黏性，再将多层电路板本体与基板加以分离，本发明通过具离型材料的黏着片的设置，不需要利用双层金属层来达到多层电路板本体及基板的黏着及分离，更不需要在基板上进行任何冲孔作业，故可以降低材料及作业成本，并提高产品于制造后的成品率。

主权项

1、一种电路板的制造方法，其特征在于包括有以下工艺：准备一硬质基板；在一与所述硬质基板尺寸相同的具双面黏着性且各贴附有离型材料的黏着片上，以半切方式在黏着片的一面的离型材料上裁割出相互分隔的离型材料中央区域及离型材料边缘区域；将未经半切的黏着片一面的离型材料移除，以将所示黏着片以移除离型材料后的该面贴附在基板的上、下两面上；将所述黏着片另面的离型材料的离型材料边缘区域移除，使得黏着片原位于离型材料边缘区域的黏性部位外露；于设置有黏着片的基板上、下面依序层积有多层电路板本体；将黏着片与多层电路板本体黏合的边缘区域裁切去除，使得多层电路板本体与基板之间失去黏性；将多层电路板本体与基板加以分离。