[发明专利]电路板制造方法有效
| 申请号： | 200510115335.9 | 申请日： | 2005-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN1968572A | 公开（公告）日： | 2007-05-23 |
| 发明（设计）人： | 杨伟雄;江衍青;白家华;李楷锡 | 申请（专利权）人： | 华通电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 任默闻 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路板制造方法，包括有以下工艺：在一基板的上、下面上以靠边对位的方式设置有黏着层，所述黏着层中央形成有中空区域，使得所述黏着层以一环状框体的结构黏着设置在基板的上、下面处；于设置有黏着层的基板上、下面依序层积有多层电路板本体；将黏着层与多层电路板本体黏合的部位裁切去除，使得多层电路板本体与基板之间失去黏性；将多层电路板本体与基板加以分离，通过靠边对位方式于基板上设置具有中空区域的黏着层，因此不需要利用双层金属层来达到多层电路板本体及基板的黏着及分离，更不需要在基板上进行任何冲孔作业，故可以降低材料及作业成本，并提高产品于制造后的成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种电路板制造方法，其特征在于包括有以下工艺：在一基板的上、下面上以靠边对位的方式设置有黏着层，该黏着层中央形成有中空区域，使得所述黏着层是以一环状框体的结构黏着设置在基板的上、下面处；于设置有黏着层的基板上、下面依序层积有多层电路板本体；将黏着层与多层电路板本体黏合的部位裁切去除，使得多层电路板本体与基板之间失去黏性；将多层电路板本体与基板加以分离，完成电路板的制作。
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