[发明专利]适于量产的硅麦克风封装有效
| 申请号： | 200510115447.4 | 申请日： | 2005-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN1960580A | 公开（公告）日： | 2007-05-09 |
| 发明（设计）人： | 宋青林;乔峰;梅嘉欣 | 申请（专利权）人： | 青岛歌尔电子有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04;H04R31/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 周国城 |
| 地址： | 260061山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明提供一种适于量产的硅麦克风的封装，是采用整体封装后再分割单元的方法，可以保证高效的大批量封装；本发明硅麦克风封装主要包括基板和外壳形成的屏蔽腔，外壳采用冲压金属或注塑有机物，既可以保证较薄的厚度，又降低成本；外壳下周沿折边设计既保证与基板有效的固接强度，又便于单元切割。本发明适于大批量、低成本的制造体积极小的电容式硅麦克风。 | ||
| 搜索关键词： | 适于 量产 麦克风 封装 | ||
【主权项】：
1、一种适于量产的硅麦克风封装，由基板层和外壳层组成，其特征在于：基板层和外壳层固接，基板层和外壳层各包括若干相互连接的基板单元和外壳单元，固接的每个基板单元和外壳单元形成各个硅麦克风封装单元，封装单元内部为空腔，将硅麦克风封装单元分离后，硅麦克风封装单元和其空腔中的硅麦克风芯片、电路芯片、滤波电容组成一个完整的硅麦克风。
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