[发明专利]薄膜晶体管的制造方法及有机电激发光显示装置有效
申请号: | 200510115668.1 | 申请日: | 2005-11-08 |
公开(公告)号: | CN1790641A | 公开(公告)日: | 2006-06-21 |
发明(设计)人: | 菱田光起 | 申请(专利权)人: | 三洋电机株式会社 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L27/32 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 程伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种薄膜晶体管的制造方法及有机电激发光显示装置,其特征为:藉由等离子CVD法将氧化硅膜(51)沉积于玻璃基板(50)上,再藉由等离子CVD法将非晶硅膜(52)沉积于氧化硅膜(51)上;对非晶硅膜(52)照射准分子激光,一直加热到非晶硅膜(52)熔解为止并使其结晶化,以作成多晶硅膜(52A);将此多晶硅膜(52A)蚀刻成预定的图案;将P型杂质例如硼离子植入于多晶硅膜(52A)中,藉由CVD法沉积由氧化硅膜构成的栅极绝缘膜(53),以覆盖多晶硅膜(52A),再于栅极绝缘膜(53)上形成栅极电极(54)。通过本发明可降低有机EL显示装置的横纹与纵纹的显示不均,从而提高显示质量。 | ||
搜索关键词: | 薄膜晶体管 制造 方法 机电 激发 显示装置 | ||
【主权项】:
1.一种薄膜晶体管的制造方法,其特征在于:该方法包括以下步骤, 于基板上沉积非晶质状态的硅膜的步骤;对所述硅膜进行激光照射,将所述硅膜熔解并结晶化,以作成多晶硅膜的步骤;将所述多晶硅膜蚀刻成预定图案的步骤;于所述蚀刻结束后,将杂质导入至所述多晶硅膜中的步骤;于所述多晶硅膜上形成栅极绝缘膜的步骤;于所述栅极绝缘膜上形成栅极电极的步骤;以及于所述多晶硅膜内形成源极区域及漏极区域的步骤。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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