[发明专利]半导体晶片有效

专利信息
申请号: 200510115701.0 申请日: 2005-11-08
公开(公告)号: CN1783494A 公开(公告)日: 2006-06-07
发明(设计)人: 傅宗民;林晃生;韩郁琪;陈宪伟 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L27/04 分类号: H01L27/04;H01L23/544
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所 代理人: 刘新宇
地址: 台湾省新竹科学*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明提供一种半导体晶片,其具有形成于一基底的一集成电路区,并包含置于上述基底且邻近上述集成电路区的至少一晶片角落非电路区、与形成于上述晶片角落非电路区内的至少一查检记号。上述查检记号包含择自激光熔线标记、对准标记、与监控标记的结构。本发明所述半导体晶片,可以使电路布局所需的有效晶片面积最大化。
搜索关键词: 半导体 晶片
【主权项】:
1.一种半导体晶片,具有形成于一基底的一集成电路区,其特征在于,该半导体晶片包含:置于该基底上的至少一晶片角落非电路区,该晶片角落非电路区是邻近该集成电路区;以及至少一查检记号于该晶片角落非电路区内,其中该查检记号是择自:由一激光熔线标记、对准标记、与监控标记所组成的族群。
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