[发明专利]形成导电图案的方法、线路基底、电子器件和电子设备无效
| 申请号： | 200510116055.X | 申请日： | 2005-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN1767725A | 公开（公告）日： | 2006-05-03 |
| 发明（设计）人： | 松井邦容 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10;H05K3/12;H05K3/18;H05K1/16 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 王玮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了一种形成具有优良的导电率并且与基底的粘结更好的导电图案的方法，从而能够形成厚的导电图案。此方法包括如下步骤：制备基底；通过液滴喷射的方法在基底上形成含有金属粒子的金属核，以使金属核具有与预定图案基本相同的图案；以及通过至少进行一次无电电镀形成覆盖金属核的表面的镀层，从而得到导电图案。本发明也提供了具有以此方法形成的导电图案的线路基底、装配有该线路基底的电子器件以及装配有该电子器件的电子设备。 | ||
| 搜索关键词： | 形成 导电 图案 方法 线路 基底 电子器件 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种在基底上形成预定导电图案的方法，其包括如下步骤：制备基底；通过液滴喷射方法在基底上形成含有金属粒子的金属核，以使所述金属核具有与预定导电图案基本相同的图案；和通过进行至少一次无电电镀形成镀层以覆盖所述金属核的表面，从而得到所述导电图案。
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