[发明专利]导电糊浆组合物无效
| 申请号： | 200510116189.1 | 申请日： | 2005-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN1770330A | 公开（公告）日： | 2006-05-10 |
| 发明（设计）人： | 荻原敏明 | 申请（专利权）人： | E.I.内穆尔杜邦公司 |
| 主分类号： | H01B1/14 | 分类号： | H01B1/14;C09D5/24;H05K1/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 沙永生 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种导电糊浆组合物，其具有以下特征：平均粒径为1μm或更小的导电粉末和由四氟乙烯、六氟丙烯和1，1－二氟乙烯构成的共聚物粘合剂分散在溶剂中。本发明提供可以在低温下固化的糊浆组合物，不需要特别昂贵的材料和技术，而使用常规的混合技术，得到的糊浆组合物具有低的电阻系数。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 组合 | ||
【主权项】：
1.一种导电糊浆组合物，其特征在于，平均粒径为1μm或更小的导电粉末和由四氟乙烯、六氟丙烯和1，1-二氟乙烯构成的共聚物粘合剂分散在溶剂中。
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