[发明专利]半导体器件无效

专利信息
申请号: 200510116329.5 申请日: 1993-05-29
公开(公告)号: CN1776916A 公开(公告)日: 2006-05-24
发明(设计)人: 山崎舜平;竹村保彦 申请(专利权)人: 株式会社半导体能源研究所
主分类号: H01L27/12 分类号: H01L27/12;G02F1/1368
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 刘杰
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种半导体器件,其特征在于:所述半导体器件包括至少两个在象素部分中串联连接的薄膜晶体管,所述两个薄膜晶体管包括:一个在衬底上形成的氮化硅膜;一个在所述氮化硅膜上形成的氧化硅膜;在所述氧化硅膜上形成的第一和第二半导体岛;一个在所述第一和第二半导体岛上形成的栅绝缘膜;分别邻近所述第一和第二半导体岛形成的第一和第二栅电极,其中所述栅绝缘膜插入在它们之间;其中所述栅绝缘膜在所述第一和第二半导体岛之间延伸,其中所述两个薄膜晶体管电连接到一个象素电极。
搜索关键词: 半导体器件
【主权项】:
1.一种半导体器件,其特征在于:所述半导体器件包括至少两个在象素部分中串联连接的薄膜晶体管,所述两个薄膜晶体管包括:一个在衬底上形成的氮化硅膜;一个在所述氮化硅膜上形成的氧化硅膜;在所述氧化硅膜上形成的第一和第二半导体岛;一个在所述第一和第二半导体岛上形成的栅绝缘膜;分别邻近所述第一和第二半导体岛形成的第一和第二栅电极,其中所述栅绝缘膜插入在它们之间;其中所述栅绝缘膜在所述第一和第二半导体岛之间延伸,其中所述两个薄膜晶体管电连接到一个象素电极。
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