[发明专利]包含封端聚氨酯预聚物的粘合剂组合物

摘要

本发明涉及一种反应性组合物，该组合物包括A)一种或多种封端聚氨酯预聚物，该预聚物的封端异氰酸酯基团(计算为NCO)含量为0.1－20wt％并由如下物质制备：i)至少一种游离的NOC基团含量为5－60wt％的芳族、脂族、芳脂族和/或环脂族二异氰酸酯，ii)包含至少一种聚酯多元醇、和/或至少一种聚醚多元醇和/或至少一种聚碳酸酯多元醇的多元醇组分，iii)对应于通式(I)作为封端剂的CH－酸性环状酮，其中X表示吸电子基团，R¹和R²彼此独立地表示基团H、C₁－C₂₀ (环)烷基、C₆－C₂₄芳基、C₁－C₂₀ (环)烷基酯或酰胺、C₆－C₂₄芳基酯或酰胺、也可以是部分4到8元环的含有1－24个碳原子的混合脂族/芳族基团和n是0－5的整数，和B)一种或多种OH官能化合物，其中OH组分经历由β－位胺组分的活化。本发明也涉及包含两个由根据本发明的反应性组合物粘合在一起的粘合体的复合材料体系。

主权项

1.一种反应性组合物，该组合物包括A)一种或多种封端聚氨酯预聚物，该预聚物的封端异氰酸酯基团(计算为NCO)含量为0.1-20wt％并由如下物质制备：i)至少一种游离的NCO基团含量为5-60wt％的芳族、脂族、芳脂族和/或环脂族二异氰酸酯，ii)包含至少一种聚酯多元醇、和/或至少一种聚醚多元醇和/或至少一种聚碳酸酯多元醇的多元醇组分，iii)对应于通式(I)作为封端剂的CH-酸性环状酮其中X表示吸电子基团，R¹和R²彼此独立地表示基团H、C₁-C₂₀(环)烷基、C₆-C₂₄芳基、C₁-C₂₀(环)烷基酯或酰胺、C₆-C₂₄芳基酯或酰胺、也可以是部分4到8元环的含有1-24个碳原子的混合脂族/芳族基团和n是0-5的整数，和B)一种或多种OH官能化合物，其中OH组分经历由β-位胺组分的活化。