[发明专利]形成光敏性聚酰亚胺图案的方法和具有该图案的电子器件无效
| 申请号： | 200510116592.4 | 申请日： | 2005-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN1755522A | 公开（公告）日： | 2006-04-05 |
| 发明（设计）人： | 上岛聪史 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | G03F7/00 | 分类号： | G03F7/00;G03F7/037;C09D179/08;H01F10/26;H01F41/14 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 刘维升;段晓玲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种在金属导体32上形成光敏性聚酰亚胺图案38的方法，包括以这个顺序执行下列(A)到(E)的步骤：(A)通过在金属导体32上涂敷酯键型光敏性聚酰亚胺前体组合物形成酯键型光敏性聚酰亚胺前体层33的步骤；(B)通过在前体层33上涂敷离子键型光敏性聚酰亚胺前体组合物，形成离子键型光敏性聚酰亚胺前体层34直到前体层34的厚度达到所需厚度的步骤；(C)通过掩模35曝光以转移作为潜像36的掩模图案到前体层33和34上的步骤；(D)显影步骤；和(E)通过固化已显影聚体层33和34，形成聚酰亚胺图案38的步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 形成 光敏 聚酰亚胺 图案 方法 具有 电子器件 | ||
【主权项】：
1、一种用于在金属导体上形成光敏性聚酰亚胺图案的方法，包括以这个顺序进行下列(A)到(E)的步骤：(A)通过在金属导体上涂敷酯键型光敏性聚酰亚胺前体组合物形成酯键型光敏性聚酰亚胺前体层的步骤；(B)通过在酯键型光敏性聚酰亚胺前体层上涂敷离子键型光敏性聚酰亚胺前体组合物，形成离子键型光敏性聚酰亚胺前体层的步骤；(C)曝光以转移作为潜像的掩模图案到酯键型光敏性聚酰亚胺前体层和离子键型光敏螺酰亚胺前体层上的步骤；(D)显影光敏性聚酰亚胺前体层的步骤；和(E)通过固化已显影的酯键型光敏性聚酰亚胺前体层和离子键型光敏性聚酰亚胺前体层，形成聚酰亚胺图案的步骤。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于TDK株式会社，未经TDK株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200510116592.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：皮带轮耐久性试验装置
- 下一篇：螺杆泵联轴器
