[发明专利]多层片状电容器和多层片状电容器阵列无效

专利信息
申请号: 200510116659.4 申请日: 2005-10-26
公开(公告)号: CN1787136A 公开(公告)日: 2006-06-14
发明(设计)人: 朴祥秀;朴东锡;李炳华;朴珉哲;李泫珠;权珉敬;丁海硕;沈昌勋;韩承宪 申请(专利权)人: 三星电机株式会社
主分类号: H01G4/30 分类号: H01G4/30;H01G4/38
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 代理人: 李伟
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 发明于提供了一种MLCC和一种MLCC阵列。该MLCC通过以下方式实现了期望的低ESL特性:第一和第二内部电极形成为在同一介质层上彼此分开,同时与在相邻介质层上的其他第一和第二内部电极重叠,以及通过沿电容器器身的堆叠方向形成于电容器器身中的导电过孔将该第一和第二内部电极连接至位于电容器器身的顶面或底面上的外部接线端。
搜索关键词: 多层 片状 电容器 阵列
【主权项】:
1.一种多层片状电容器,包括:电容器器身,其通过堆叠多个介电层而形成;多个第一和第二内部电极,其形成于各所述介电层上;至少一个第一外部接线端和至少一个第二外部接线端,其形成于所述电容器器身的顶面和底面中的至少一个表面上;以及至少一个第一导电过孔和至少一个第二导电过孔,其沿所述电容器器身的堆叠方向形成于所述电容器器身中,以连接至所述第一和第二外部接线端;其中形成于同一介电层上的所述第一和第二内部电极彼此分开,并且形成于所述堆叠的介电层上的所述第一和第二内部电极通过一个夹在它们之间的介质层而彼此重叠,各所述第一和第二内部电极均在所述第一和第二内部电极与形成于垂直相邻的介电层上的其他第一和第二内部电极相重叠的位置处具有至少一个引出部;所述至少一个第一导电过孔形成为穿过所述第一内部电极的所述引出部,同时与所述第二内部电极电绝缘;以及所述至少一个第二导电过孔形成为穿过所述第二内部电极的所述引出部,同时与所述第一内部电极电绝缘。
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