[发明专利]接触式感应器构装结构及其制造方法

摘要

本发明公开了一种接触式感应器构装结构及其制造方法，其主要是于一基板设置一胶体堤墙，使该基板上的数芯片接点显露于外，以该胶体堤墙的芯片容槽提供感应芯片黏着固定，以导线连接芯片上接点及基板上相对应的芯片接点，再以盖板封合于该胶体堤墙上，将该感应芯片具有接点的一端及该连接感应芯片及基板间的导线密封于内，使该感应芯片上的感应区显露于外，该制造方法则先于基板上设胶体堤墙，再将芯片黏着于该胶体堤墙中及与基板作打线接合，再以盖板黏着于胶体堤墙上将芯片的接点端及与基板连接的导线等予以密封于内，由此，解决先前感应器使用模具成形封胶体时会施压于基板上的感应芯片而发生芯片易碎裂的问题。

主权项

1.一种接触式感应器构装结构，包括：一基板，其上设有线路，并于该基板底面形成多个外接点，及于该基板顶面一端或两端形成多个芯片接点；一胶体堤墙，设置于该基板顶面，其在该基板的芯片接点分布区处具有一盖板接合部，该盖板接合部中形成一接点凹部，使该基板上的芯片接点显露于外，该胶体堤墙中间形成一芯片容槽连通该接点凹部；一感应芯片，其顶面具有一感应区以及多个接点位于该感应区一侧或两侧，该感应芯片以该感应区朝上黏着固定于该胶体堤墙的芯片容槽中，并使其具有接点的端部伸向该胶体堤墙的接点凹部，以导线分别连接该感应芯片上的各接点与该基板上相对应的芯片接点间；以及一或二盖板，是封合于该胶体堤墙的盖板接合部上，将该感应芯片具有接点的端部及该连接感应芯片及基板间的导线密封于内，使该感应芯片上的感应区显露于外。