[发明专利]粘接剂涂布前处理方法以及铝合金制部件有效

专利信息
申请号: 200510116869.3 申请日: 2005-10-27
公开(公告)号: CN1775882A 公开(公告)日: 2006-05-24
发明(设计)人: 蓬原正伸;岛仓俊明;桥本爱季;坂田隆夫;柿沼贤司;福田利一 申请(专利权)人: 日本油漆株式会社;日本制动工业股份有限公司
主分类号: C09J5/02 分类号: C09J5/02
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 丁香兰
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供粘接剂涂布前处理方法,其不使用铬等有害重金属,能提高后续涂布的粘接剂和金属的密合性,而且,能提高金属与粘接的其他部件的粘接强度以及粘接持久性。本发明涉及金属部件的粘接剂涂布前处理方法,该方法包括下述工序(I)和工序(II),所述工序(I)中,使用含有至少一种锆氟络合物和/或钛氟络合物的化学处理液处理被处理物;所述工序(II)中,涂布含有(A)和(B)的水解缩聚物的表面处理液,所述(A)是以右述式(1)表示的至少一种交联性硅烷偶联剂或其水解缩聚物;(B)是以右述式(2)表示的至少一种密合促进性硅烷偶联剂或其水解缩聚物。
搜索关键词: 粘接剂涂布前 处理 方法 以及 铝合金 部件
【主权项】:
1、一种金属部件的粘接剂涂布前处理方法,其特征在于,其包括工序(I)和工序(II),所述工序(I)中,使用含有至少一种锆氟络合物和/或钛氟络合物的化学处理液处理被处理物;所述工序(II)中,涂布含有(A)和(B)的水解缩聚物的表面处理液,所述(A)是以下述式(1)表示的至少一种交联性硅烷偶联剂或其水解缩聚物,式(1)中,R1相同或不同,表示碳原子数为1~9的亚烷基、二硫基、四硫基、胺或酰胺,R2相同或不同,表示碳原子数为1~9的烷基、碳原子数为1~3的烷氧基或Cl,n表示0~8的整数,(B)是以下述式(2)表示的至少一种密合促进性硅烷偶联剂或其水解缩聚物,式(2)中,R3相同或不同,表示具有选自由氨基、环氧基、巯基、乙烯基和异氰酸酯基组成的组中的至少一种基团的碳原子数为1~15的烷基、Cl、OCH3、OC2H5或OC3H7,其中至少一个R3是具有选自由氨基、环氧基、巯基、乙烯基和异氰酸酯基组成的组中的至少一种基团的碳原子数为1~15的烷基。
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