[发明专利]白光LED封装结构无效
| 申请号： | 200510116950.1 | 申请日： | 2005-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN1960010A | 公开（公告）日： | 2007-05-09 |
| 发明（设计）人： | 孙维国 | 申请（专利权）人： | 光硕光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京元中知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王明霞;俞昌华 |
| 地址： | 台湾省台北*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种白光LED封装结构，其在基座上配设一印刷电路层，于印刷电路层上设置一具有穿透孔的覆层，使芯片置于该穿透孔中而以焊线与该电路层电性连接，而于该穿透孔中填入树脂覆盖该芯片、焊线与印刷电路层的表面，并将预制的均匀萤光薄膜设置于该穿透孔中而覆于树脂之上，于该均匀萤光薄膜与该覆层上设置一光学透镜，以此结构提供均匀光色和光度的白色LED光源。 | ||
| 搜索关键词： | 白光 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种白光LED封装结构，其特征在于，包括：一基座包含一印刷电路层以及基板，该印刷电路层设置于该基板表面，于印刷电路层上设有至少一电极焊垫；至少一芯片，设置于该印刷电路层表面；至少一焊线，连接该芯片与该印刷电路层上的电极焊垫；胶剂，位于该基座的印刷电路层上，覆盖该至少一芯片以及该至少一焊线；以及至少一萤光薄膜，位于该树脂表面，遮覆具有芯片的树脂区域；其中，该萤光薄膜为预制的均匀萤光薄膜。
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