[发明专利]泛用型芯片封装结构有效
| 申请号： | 200510117075.9 | 申请日： | 2005-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN1959971A | 公开（公告）日： | 2007-05-09 |
| 发明（设计）人： | 周世文;林俊宏;杜武昌;潘玉党 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种泛用型芯片封装结构包括一承载器、一芯片、多条焊线以及一封装胶体。承载器具有多个贯孔、一承载表面以及对应的一背面，其中背面具有多个接点，接点位于贯孔的周围。芯片配置在承载表面上，且芯片具有一主动表面以及配置在主动表面上的多个焊垫，其中主动表面与承载表面接合，而上述的贯孔暴露出焊垫。焊线则是穿过贯孔以电性连接焊垫与接点。此外，藉由调整封装胶体的形状尺寸来达到覆盖芯片、接点以及焊线的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 泛用型 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种泛用型芯片封装结构，其特征在于其包括：一承载器，具有多个贯孔、一承载表面以及对应的一背面，其中该背面具有多个接点以及多个焊球垫，而该些接点位于该些贯孔的周围；一芯片，配置在该承载表面上，且该芯片具有一主动表面以及配置在该主动表面上的多个焊垫，其中该主动表面是与该承载表面接合，而该些贯孔暴露该些焊垫；多条焊线，穿过各该贯孔以电性连接该些焊垫与该些接点；以及一封装胶体，适于覆盖该芯片、该些接点以及该些焊线，该封装胶体具有一第一区块与一第二区块，其中该第一区块充满该些贯孔，而该第二区块覆盖该背面且与该第一区块相连接。
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