[发明专利]用于微波谐振器的可调节温度补偿系统

摘要

一种装置，其包括具有至少一个空腔的微波谐振器，该空腔具有预定的谐振频率。该装置还包括温度补偿系统，其由具有这样一种热膨胀系数的材料制成，即，该热膨胀系数相比于由其制成所述空腔的材料的热膨胀系数是非常低的，并且该温度补偿系统包括一用于抵消温度变化对谐振器产生的影响的结构，从而使空腔的谐振频率保持在预定的范围内。该装置还包括适于调整空腔的容积的温度补偿调节装置，以将谐振频率的值调节为预定的值。空腔包括具有纵向轴线和两个相对端部的圆柱状壁，其中一个端部由可变形的罩盖封住，并且使该温度补偿系统和温度调节装置彼此相联并联接到谐振器上，以便沿对应于空腔的纵向轴线的轴线对空腔的罩盖施加作用力。

主权项

1.一种系统，其包括一种具有至少一个空腔的微波谐振器，该空腔具有预定的谐振频率，所述装置还包括一种温度补偿系统，其由具有这样一种热膨胀系数的材料制成，即，该热膨胀系数相比于由其制成所述空腔的材料的热膨胀系数是非常低的，并且该温度补偿系统包括用于抵消温度变化对谐振器产生的影响的结构，从而使所述空腔的谐振频率保持在预定的范围内，并且所述装置还包括适于调整所述空腔的容积的温度补偿调节装置，以将所述谐振频率的值调节为预定的值，在该装置中，所述空腔包括具有纵向轴线和两个相对端部的圆柱状壁，其中一个端部由可变形的罩盖封住，并且使所述温度补偿系统和所述温度调节装置彼此相联并联接到所述谐振器上，以便沿对应于所述空腔的纵向轴线的轴线对所述空腔的所述罩盖施加作用力。