[发明专利]芯片封装结构及凸块制程有效
| 申请号： | 200510117212.9 | 申请日： | 2005-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN1956179A | 公开（公告）日： | 2007-05-02 |
| 发明（设计）人： | 林俊宏;沈更新 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/28;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种芯片封装结构，其包括一第一基板、一第二基板、多数个凸块以及一粘着材料。其中，第一基板具有多个第一焊垫，第二基板配置于第一基板的上方，且具有多个第二焊垫，上述凸块分别配置在所述第一焊垫或所述第二焊垫上，且第二基板是透过凸块而电性连接至第一基板，具有B阶特性的粘着材料配置于第一焊垫与第二焊垫之间，且包围每一凸块。上述凸块可为结线凸块或电镀凸块。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 凸块制程 | ||
【主权项】：
1、一种芯片封装结构，其特征在于其包括：一第一基板，其具有多数个第一焊垫；一第二基板，配置在该第一基板上方，且具有多数个第二焊垫；多数个凸块，其分别配置在该些第一焊垫或该些第二焊垫上，该第二基板透过该凸块而电性连接至该第一基板；以及一具有B阶特性的粘着材料，配置于该些第一焊垫与该些第二焊垫之间，且包围各该凸块。
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