[发明专利]半导体芯片的热传导装置有效
| 申请号： | 200510117379.5 | 申请日： | 2005-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN1783463A | 公开（公告）日： | 2006-06-07 |
| 发明（设计）人： | L·S·莫克 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H01L23/473;H01L23/367;G06F1/20;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 于静;李峥 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明旨在改善从半导体芯片至其热沉装置的热传导的方法。所述热传导装置包括液体腔，其中液体在所述腔内循环，以将热量从所述腔的一个位置扩散至在所述腔中部分安装的热导管。然后通过热导管将热量带走至远处的热沉装置。所述腔具有内置的机构，以允许在正常工作期间所述液体膨胀，并且可监控其膨胀状态。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 热传导 装置 | ||
【主权项】：
1.一种芯片热传导装置，包括：液体腔；在所述腔内的液体沟道组件；旋转叶片；外部电动机；分离器；以及在所述腔内的多个热导管。
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