[发明专利]微机电系统到有源电路的晶片接合有效
| 申请号： | 200510117764.X | 申请日： | 2005-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN1789110A | 公开（公告）日： | 2006-06-21 |
| 发明（设计）人： | 托马斯·E·邓根;罗纳德·S·法齐欧 | 申请（专利权）人： | 安捷伦科技有限公司 |
| 主分类号： | B81C5/00 | 分类号： | B81C5/00;H01L21/56;H03H9/10 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 柳春雷 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开了一种单个集成晶片封装，包括微机电系统晶片、有源器件晶片和密封环。微机电系统晶片具有第一表面并在其第一表面上包括至少一个微机电系统部件。有源器件晶片具有第一表面并在其第一表面上包括有源器件电路。密封环与微机电系统晶片的第一表面相邻使得绕微机电系统部件形成密封。在晶片封装上设置外部触头。外部触头可从外部访问晶片封装且电耦合到有源器件晶片的有源器件电路。 | ||
| 搜索关键词： | 微机 系统 有源 电路 晶片 接合 | ||
【主权项】：
1.一种单个集成晶片封装，包括：具有第一表面的微机电系统晶片，所述微机电系统晶片在其第一表面上具有至少一个微机电系统部件；具有第一表面的有源器件晶片，所述有源器件晶片在其第一表面上具有有源器件电路；与所述微机电系统晶片的所述第一表面相邻使得绕所述微机电系统部件形成密封的密封环；和到所述晶片封装的外部触头，其中所述外部触头可从外部访问所述晶片封装且电耦合到所述有源器件晶片的所述有源器件电路。
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