[发明专利]影像芯片构装结构及其构装方法无效
| 申请号： | 200510118020.X | 申请日： | 2005-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN1956202A | 公开（公告）日： | 2007-05-02 |
| 发明（设计）人： | 吴澄郊 | 申请（专利权）人： | 台湾沛晶股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146;H01L23/02;H01L31/0203;H01L31/18;H01L21/50 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汤保平 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种影像芯片构装结构及其构装方法，包含有：一载体；一影像芯片，是以其一端面连结设于该载体上，该影像芯片的另一端面上形成有一影像感测区，且于该影像感测区的周边形成有若干的芯片焊垫；一保护罩体，具有一连接部及一顶罩部，该连接部是连结于该影像芯片上，且位在该影像感测区与该芯片焊垫之间，使该影像感测区受该连接部所围绕，该顶罩部是连结于该连接部上，位在该影像感测区的上方；若干的导线，是以其一端连接于该芯片焊垫上，另一端则连接于该载体上，使该影像芯片与该载体间藉由该导线而电性连通。 | ||
| 搜索关键词： | 影像 芯片 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种影像芯片构装结构，其特征在于，包含有：一载体；一影像芯片，是以其一端面连结设于该载体上，该影像芯片的另一端面上形成有一影像感测区，且于该影像感测区的周边形成有若干的芯片焊垫；一保护罩体，具有一连接部及一顶罩部，该连接部是连结于该影像芯片上，其连结位置位在该影像感测区与该芯片焊垫之间，由该连接部的置设而将该影像感测区与该芯片焊垫加以区隔分开，且该影像感测区受该连接部所围绕，该顶罩部是连结于该连接部上，位在该影像感测区的上方；若干的导线，是以其一端连接于该芯片焊垫上，另一端则连接于该载体上，使该影像芯片与该载体间由该导线而电性连通。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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