[发明专利]闪存器件及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200510118158.X 申请日: 2005-10-26
公开(公告)号: CN1862836A 公开(公告)日: 2006-11-15
发明(设计)人: 金基锡 申请(专利权)人: 海力士半导体有限公司
主分类号: H01L29/788 分类号: H01L29/788;H01L29/40;H01L27/105;H01L21/283;H01L21/336;H01L21/8239
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 陶凤波;侯宇
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 发明公开了一种闪存器件及其制造方法。所述器件包括完全围绕浮置栅极的顶部及侧部所形成的控制栅极。所述控制栅极位于在字线方向相邻的浮置栅极、以及在位线方向相邻的浮置栅极之间。本闪存器件减少由于浮置栅极之间的干扰所产生的阈值电压偏移,且还增加了浮置栅极与控制栅极的重叠区域。因此,存在可以增加耦合比的效应。
搜索关键词: 闪存 器件 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种闪存器件,包括:一半导体衬底;一隧道介电薄膜,形成于所述半导体衬底上;诸浮置栅极,形成于所述隧道介电薄膜上并在一单元基材上以岛状分开;一层间介电薄膜,形成于包括所述浮置栅极的整个表面上;以及诸控制栅极,形成于所述层间介电薄膜上并在第一方向排列而且围绕所述浮置栅极的顶部及侧部。
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