[发明专利]半导体图像传感器模块及制备方法、相机及其制备方法有效

专利信息
申请号: 200510118159.4 申请日: 2005-10-26
公开(公告)号: CN1767600A 公开(公告)日: 2006-05-03
发明(设计)人: 吉原郁夫;山中昌充 申请(专利权)人: 索尼株式会社
主分类号: H04N5/335 分类号: H04N5/335;H01L27/14
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 陶凤波;侯宇
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明公开了半导体图像传感器模块及其制备方法,以及相机及其制备方法。半导体图像传感器模块(1)至少包括:半导体图像传感器芯片(2),具有在半导体衬底第一主表面上形成的晶体管形成区域,并具有形成在与第一主表面侧相对一侧上的含有光入射表面的光电转换区域;以及图像信号处理芯片(3),在其中对在半导体图像传感器芯片中形成的图像信号进行处理;其中,多个凸点电极(15a)形成在第一主表面上,多个凸点电极(15b)形成在图像信号处理芯片(3)上,芯片(2,3)通过散热装置(4)而层叠形成,并且半导体图像传感器芯片(2)的多个凸点电极(15a)和在图像信号处理芯片(3)上的多个凸点电极(15b)是电连接的。
搜索关键词: 半导体 图像传感器 模块 制备 方法 相机 及其
【主权项】:
1、一种半导体图像传感器模块,包括:半导体图像传感器芯片,具有形成在半导体衬底第一主表面上的晶体管形成区域,并具有形成在与所述第一主表面侧相对一侧上的含有光入射表面的光电转换区域;以及图像信号处理芯片,在其中对在所述半导体图像传感器芯片中形成的图像信号进行处理;其中,多个凸点电极形成在所述半导体图像传感器芯片的第一主表面上;多个凸点电极形成在所述图像信号处理芯片上;所述半导体图像传感器芯片和图像信号处理芯片通过散热装置而层叠形成,并且所述半导体图像传感器芯片的多个凸点电极和在所述图像信号处理芯片上的多个凸点电极是电连接的。
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