[发明专利]焊接装置和焊接方法无效
| 申请号： | 200510118176.8 | 申请日： | 2005-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN1917745A | 公开（公告）日： | 2007-02-21 |
| 发明（设计）人： | 成伯基 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K13/04 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 刘晓峰 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种焊接装置，包括：预加热传送带，用于传送其上安置有电子元件的印刷电路板；至少一个预热加热器，以预加热通过预加热传送带所传输的印刷电路板；焊接传送带，所述焊接传送带被安置相邻于预加热传送带以传送通过预热加热器所预加热的印刷电路板，焊接传送带在与预加热传送带的驱动速度不同的驱动速度上被驱动；以及焊接单元，用于将电子元件焊接到通过焊接传送带所传输的印刷电路板上。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种焊接装置，包括：预加热传送带，用于传送其上安置有电子元件的印刷电路板；至少一个预热加热器，以预加热通过预加热传送带所传输的印刷电路板；焊接传送带(conveyor)，所述焊接传送带被安置相邻于预加热传送带以传送通过预热加热器所预加热的印刷电路板，焊接传送带在与预加热传送带的驱动速度不同的驱动速度上被驱动；以及焊接单元，用于将电子元件焊接到通过焊接传送带所传输的印刷电路板上。
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