[发明专利]印刷布线板及其制造方法无效
| 申请号： | 200510118461.X | 申请日： | 2005-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN1767720A | 公开（公告）日： | 2006-05-03 |
| 发明（设计）人： | 高桥克彦;鹤崎幸司;道场数之;谷野浩敏 | 申请（专利权）人： | 株式会社藤仓 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/09;H05K1/11;H05K3/38;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 陆锦华;樊卫民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种印刷布线板，不仅减薄了基板的构成材料，而且重新评估构造，为使进一步薄型化成为可能，使得用于多层化的积层板的绝缘性薄膜(31，41)延伸到了基础基板的电缆部(B)，由该绝缘性薄膜(31，41)的延伸部(31B，41B)来保护覆盖电缆部(B)的导体层(12，22)，省略了覆盖层。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 布线 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种印刷布线板，具有：在绝缘性基础薄膜的至少一面上具有导体层的基础基板的导体层一侧的面上，为了使其部分区域多层化，积层了在绝缘性薄膜的至少一面上具有导体层的积层板，由所述基础基板的所述导体层和所述积层板的所述导体层构成的多层部；以及由所述基础基板的所述导体层构成的导通连接用的电缆部，其特征在于，用于多层化的所述积层板的所述绝缘性薄膜延伸到了所述基础基板的所述电缆部，该绝缘性薄膜的延伸部具有保护覆盖所述电缆部的所述导体层的覆盖薄膜的功能。
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