[发明专利]倒装片基板的表面结构有效
| 申请号： | 200510118489.3 | 申请日： | 2005-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN1956181A | 公开（公告）日： | 2007-05-02 |
| 发明（设计）人： | 许诗滨 | 申请（专利权）人： | 全懋精密科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种倒装片基板包含有一基板，其表面定义有芯片连接区与无源元件连接区，并分别设有多个第一电性连接垫与至少一第二电性连接垫，一具图案化开口的第一绝缘层，覆盖于芯片连接区并露出各第一电性连接垫的上表面，以及一具图案化开口的第二绝缘层，覆盖于无源元件连接区并露出第二电性连接垫的上表面，由此得到良好品质的预焊锡以提升芯片与基板封装的成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 片基板 表面 结构 | ||
【主权项】：
1、一种倒装片基板的表面结构，其包含有：一基板，且所述基板的表面定义有一芯片连接区与一无源元件连接区；多个第一电性连接垫，设置于所述芯片连接区内；至少一个第二电性连接垫，设置于所述无源元件连接区内；一第一绝缘层，覆盖于所述芯片连接区的所述基板与所述等第一电性连接垫上，所述绝缘层形成有图案化开口，并在所述开口暴露多个第一电性连接垫的上表面；以及一第二绝缘层，覆盖于所述无源元件连接区的所述基板与所述第二电性连接垫上，所述绝缘层形成有图案化开口，并在所述开口分别暴露多个所述第二电性连接垫的上表面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于全懋精密科技股份有限公司，未经全懋精密科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200510118489.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
