[发明专利]内连线结构及其制作方法有效
| 申请号： | 200510118495.9 | 申请日： | 2005-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN1956185A | 公开（公告）日： | 2007-05-02 |
| 发明（设计）人： | 许丰裕;刘志建;黄俊杰;陈哲明 | 申请（专利权）人： | 联华电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 台湾省新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种内连线结构，此内连线结构包括一衬底、一第一介电层、一双镶嵌结构、一第一光吸收层、一第二介电层以及一第二光吸收层。第一介电层配置于衬底上。第一光吸收层配置于衬底与第一介电层之间。双镶嵌结构配置于第一介电层与第一光吸收层中，并且与衬底的一导电区电性连接。第二介电层配置于第一介电层上。第二光吸收层配置于第一介电层与第二介电层之间。 | ||
| 搜索关键词： | 连线 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种内连线结构，包括：一衬底，该衬底具有一导电区；一第一介电层，配置于该衬底上；一第一光吸收层，配置于该衬底与该第一介电层之间；一双镶嵌结构，配置于该第一介电层与该第一光吸收层中，且该双镶嵌结构与该导电区电性连接；一第二介电层，配置于该第一介电层上；以及一第二光吸收层，配置于该第一介电层与该第二介电层之间。
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