[发明专利]面板组装装置及面板组装方法有效

专利信息
申请号: 200510118543.4 申请日: 2005-10-27
公开(公告)号: CN1780542A 公开(公告)日: 2006-05-31
发明(设计)人: 中西智昭 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H05K7/18 分类号: H05K7/18;G09F9/00;H05K13/00;H05K1/14
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 汪惠民
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种面板组装装置及面板组装方法,在压接伸出地粘接挠性基板(202)的面板用基板(201)和子基板(203)的时候,分别将面板用基板(201)和子基板(203)放置在面板载置台(6)及基板载置台(13)上,以挠性基板的伸出部分来到子基板(203)的粘接位置(204)的方式,移动两载置台,利用压接头(15)压接挠性基板(202)和子基板(203),在从基板载置台(13)卸下压接的子基板(203)时,以子基板(203)相对于面板用基板(201)不下垂的方式,通过设在面板用基板的载置台上的支撑部件(43),直接从下侧支撑子基板。
搜索关键词: 面板 组装 装置 方法
【主权项】:
1.一种面板组装装置,具备:面板载置台,用于载置粘接了挠性基板的面板用基板,且该挠性基板比所述面板用基板的外边缘伸出;基板载置台,用于载置粘接在所述挠性基板的伸出部分上的子基板;位置调整装置,以所述伸出部分重叠在所述子基板的粘接部分上的方式,调整所述面板载置台相对于所述基板载置台的相对位置;压接装置,从载置在所述基板载置台上的所述子基板的上侧朝所述基板载置台降下压接头,压接所述粘接部分和所述伸出部分;支撑部件,在所述压接后,通过所述位置调整装置,使所述面板载置台相对离开所述基板载置台时,开始从下侧支撑从基板载置台卸下的所述子基板。
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