[发明专利]电源模块的封装方法及其结构

摘要

本发明涉及一种电源模块的封装方法与结构，该方法包括步骤：提供金属板并定义图案；对金属板裁切，使其部分结构形成多个插脚及一导热板，其中插脚间及插脚与金属板间以连接部连接，且导热板以固定部与连接部连接；弯折插脚的一端及固定部，使插脚的该端形成延伸部；提供具有导孔的电路板，并将插脚的延伸部插置于相对应的导孔中；形成包覆电路板的一壳体，其中导热板镶嵌于壳体上、插脚延伸于壳体外，以及固定部的部分结构暴露于壳体外；以及裁切连接部及暴露于壳体外的固定部，以完成电源模块封装。

主权项

1.一种电源模块的封装方法，该方法包括步骤：提供一金属板并在该金属板上定义一图案；根据该图案对该金属板进行裁切，以使该金属板的部分结构形成多个插脚及一导热板，其中所述多个插脚之间及所述多个插脚与该金属板之间分别以一连接部相连接，且该导热板以一固定部与该连接部相连接；弯折所述多个插脚的一端及该固定部，使所述多个插脚的该端形成一延伸部，且在该导热板及该金属板之间形成一容置空间；提供一具有多个导孔的电路板，并将所述多个插脚的该延伸部插入相对应的该电路板的所述多个导孔中并固定于该电路板上；进行一封装工艺，以形成包覆该电路板的一壳体，其中该导热板镶嵌于该壳体上、所述多个插脚延伸于该壳体外，以及该固定部的部分结构暴露于该壳体外；以及裁切该连接部及暴露于该壳体外的该固定部，以使所述多个插脚间相互绝缘并脱离该金属板，且该导热板与所述多个插脚相互绝缘，以封装成一电源模块。