[发明专利]多层印刷电路配线板的制造方法，多层印刷电路配线板及电子装置无效
| 申请号： | 200510118588.1 | 申请日： | 2005-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN1767728A | 公开（公告）日： | 2006-05-03 |
| 发明（设计）人： | 上野幸宏 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/46;H05K3/18 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 沈昭坤 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明揭示一种多层印刷电路配线板的制造方法，多层印刷电路配线板及电子装置，在构成多层印刷电路配线板的芯部构件的配线板基材1上形成电镀保护膜2之后，通过形成贯通孔3，沿贯通孔3的壁面及电镀保护膜2的贯通孔面，形成贯通孔导体4，将突出部4a形成在贯通孔导体4上。剥离电镀保护膜2之后，通过在配线板基材1和贯通孔导体4的表面上形成板镀层5，在披覆突出部4a的状态下连接贯通孔导体4与板镀层5，从而能加大接触面积。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 印刷电路 线板 制造 方法 电子 装置 | ||
【主权项】：
1.一种多层印刷电路配线板的制造方法，具有贯通配线板基材的贯通孔，其特征在于，包括以下工序：在所述配线板基材的表面上形成电镀保护膜的电镀保护膜形成工序，形成贯通该电镀保护膜和所述配线板基材的所述贯通孔的贯通孔形成工序，对所述电镀保护膜的贯通孔面和所述贯通孔的壁面施加电镀前处理的电镀前处理工序，利用电镀处理对所述电镀保护膜的贯通孔面和所述贯通孔的壁面形成贯通孔导体的贯通孔导体形成工序，以及剥离所述电镀保护膜的电镀保护膜剥离工序。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于夏普株式会社，未经夏普株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200510118588.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
