[发明专利]半导体封装的金属球重工方法无效
| 申请号： | 200510118604.7 | 申请日： | 2005-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN1959936A | 公开（公告）日： | 2007-05-09 |
| 发明（设计）人： | 林仕祥;白忠巧;龙港文;张鸿租;龙昌宏 | 申请（专利权）人： | 胜开科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/28 | 分类号： | H01L21/28;H01L21/48 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汤保平 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明半导体封装的金属球重工方法，其包括下列步骤：提供一半导体封装组件，其上设有多数个金属球，其中至少一个金属球具有不同的球径；提供一治具，其上相对于该半导体封装组件的金属球位置形成有镂空孔；将该治具盖设于该半导体封装组件上，使每一金属球位于镂空孔内，球径较大的金属球则露出治具表面；朝着治具表面研磨露出的金属球至正确的大小；及将研磨后的半导体封装组件再涂布助焊剂放入回焊炉，使金属球熔融，冷却后即完成金属球的重工。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 金属 重工 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装的金属球重工方法，其特征在于，其包括下列步骤：提供一半导体封装组件，其上设有多数个金属球，其中至少一个金属球具有不同的球径；提供一治具，其上相对于该半导体封装组件的金属球位置形成有镂空孔；将该治具盖设于该半导体封装组件上，使每一金属球位于镂空孔内，球径较大的金属球则露出治具表面；朝着治具表面研磨露出的金属球至正确的大小；及将研磨后的半导体封装组件再涂布助焊剂放入回焊炉，使金属球熔融，冷却后即完成金属球的重工。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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