[发明专利]感光性硬化树脂的涂布方法及粘结方法无效
| 申请号： | 200510118632.9 | 申请日： | 2005-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN1787195A | 公开（公告）日： | 2006-06-14 |
| 发明（设计）人： | 南尾匡纪;西尾哲史;福田敏行 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L27/14 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供使用可以容易进行涂布位置的控制的感光性硬化树脂的涂布方法及其方法的粘结方法。包括贯通孔(20)的密封件基板(4)上粘贴粘结剂薄片(10)的紫外线硬化树脂层(12)一侧。并且通过贯通孔(20)向紫外线硬化树脂层(12)照射光线(30)，硬化露出在贯通孔(20)的部分。将硬化了的紫外线硬化树脂层(12A)与带基薄膜(11)一起除去，在残留于密封件基板(4)上的紫外线硬化树脂(15)上粘贴玻璃板(2)，照射光线(30)粘结。 | ||
| 搜索关键词： | 感光性 硬化 树脂 方法 粘结 | ||
【主权项】：
1.一种感光性硬化树脂的涂布方法，其特征为：包括：将在带基薄膜设置了感光性硬化树脂层的薄片，以使上述感光性硬化树脂层接触被涂布部件的形式粘贴到该被涂布部件的工序A，对上述感光性硬化树脂层的一部分照射光线而使其硬化的工序B，将上述感光性硬化树脂层中被硬化了的部分与上述带基薄膜一起从上述被涂布部件除去的工序。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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