[发明专利]传感器器件以及用于安装电子元件的陶瓷封装外壳有效
| 申请号： | 200510118647.5 | 申请日： | 2004-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN1790683A | 公开（公告）日： | 2006-06-21 |
| 发明（设计）人： | 大西纯 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;G01P15/08;G01P1/00;G01D11/00;G01H11/06;G01H1/00;B60R21/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 龚海军;梁永 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种传感器器件(1)，包括根据它的传感部分的物理位移来产生电信号的G传感器(2)，以及安装该G传感器(2)的外壳(3)。用封装材料(5)密封外壳室(3a)，以致用封装材料覆盖G传感器(2)。封装材料(5)具有确保衰减通常导致谐振的高频振动的作用。因此，G传感器(2)能够精确地检测出碰撞和振动，而不会受谐振的负面影响。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 器件 以及 用于 安装 电子元件 陶瓷封装 外壳 | ||
【主权项】：
1、一种用于安装电子元件的电子元件安装陶瓷封装外壳，其特征在于，在陶瓷封装外壳(501)的主体(502)上设置能够后熔接的金属电极(505)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社电装，未经株式会社电装许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200510118647.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
