[发明专利]高频模组

摘要

一种小型、性能良好的高频模组，其具备：电路基板(2)，具有第1贯通孔(2a)，设有布线图形(3)；电路，将包括发热元件(7)的电子部件(8)与布线图形(3)连接而形成；金属板(1)，配置在电路基板(2)的下面且由磁性材料构成；非可逆电路元件(K3)，设在第1贯通孔(2a)的位置上。非可逆电路元件由具有延伸部(1c)的平板状金属板(1)形成，由于具有由底板(1b)及插入第1贯通孔(2a)内的侧板(1a)构成的下磁轭(11)、和与该下磁轭(11)结合的上磁轭(12)，因此与以往相比，整体能够小型化，同时增强在由下磁轭(11)和上磁轭(12)形成的闭合磁路上流动的磁通，可得到性能良好的制品。

主权项

1.一种高频模组，其中，具备：电路基板，具有第1贯通孔，设有布线图形，电路，将含有发热元件的电子部件与所述布线图形连接而形成，金属板，配置在所述电路基板的下面且由磁性材料构成，以及非可逆电路元件，设在所述第1贯通孔的位置，所述非可逆电路元件，具有：由所述金属板形成的下磁轭、与该下磁轭结合且与所述下磁轭形成闭合磁路的上磁轭、配置在所述下磁轭内且设有多个中心导体的铁氧磁性体、配置在所述上磁轭和所述铁氧磁性体之间的磁铁；所述下磁轭，由堵塞所述第1贯通孔的底部并载置所述铁氧磁性体的底板、和从所述金属板切起弯曲且在插入所述第1贯通孔的状态下与所述上磁轭结合的侧板构成；所述发热部件，与延伸部对置配置，且该延伸部与所述下磁轭的所述底板相连地延伸设置，所述发热部件的热通过所述延伸部进行散出。