[发明专利]用于耐燃性改进的带载封装的软性线路板有效
| 申请号： | 200510118776.4 | 申请日： | 2005-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN1767176A | 公开（公告）日： | 2006-05-03 |
| 发明（设计）人： | 内贵昌弘;林浩二;平嶋克俊 | 申请（专利权）人： | 宇部兴产株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/498 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 陈长会 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 公开了一种耐燃性改善的用于带载封装的软性线路板。该软性线路板具有含弯曲缝的绝缘膜、形成在绝缘膜上并横穿过所述弯曲缝的布线图、将所述布线图粘结到绝缘膜上的粘结层、保护弯曲缝处的布线图的柔韧树脂层和保护布线图的覆盖涂层，其中所述覆盖涂层由可固化树脂组合物获得，当该组合物固化成膜形式时，该膜具有25℃下10～1500MPa的起始模量、足够等级的电绝缘、260℃下10秒的耐焊接性以及超过22.0的氧指数。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 耐燃性 改进 封装 软性 线路板 | ||
【主权项】：
1.一种耐燃性改善的用于带载封装的软性线路板，其包括具有弯曲缝的绝缘膜，布线图，其形成在所述绝缘膜上并横穿过所述弯曲缝，粘结层，其将所述布线图粘结到所述绝缘膜上，柔韧树脂层，其保护在所述弯曲缝处的布线图的至少一侧，和覆盖涂层，其保护其中形成所述布线图的区域；其中所述覆盖涂层是可固化树脂组合物的固化材料层，所述可固化树脂组合物具有如下性质：当其固化成膜形式时，所述膜具有25℃下10～1500MPa的起始模量、足够等级的电绝缘、260℃下10秒的耐焊接性以及超过22.0的氧指数。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宇部兴产株式会社，未经宇部兴产株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200510118776.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：记录介质、以及用于在其中记录数据的方法和装置
- 下一篇：破碎机及其破碎方法
