[发明专利]研磨垫与其制造方法有效
申请号: | 200510118845.1 | 申请日: | 2005-10-27 |
公开(公告)号: | CN1954967A | 公开(公告)日: | 2007-05-02 |
发明(设计)人: | 王裕标;欧阳允亮 | 申请(专利权)人: | 智胜科技股份有限公司 |
主分类号: | B24B37/04 | 分类号: | B24B37/04;H01L21/304 |
代理公司: | 上海新高专利商标代理有限公司 | 代理人: | 楼仙英 |
地址: | 台湾省台中市*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种黏着层与研磨层之间具有均匀的黏着力的研磨垫与其制造方法。此研磨垫的制造方法有两种,一种为先在研磨层上压制黏着层之后,再图案化研磨层即可。另一种为先制造具有与研磨层的图案互补的互补垫,将互补垫堆栈于图案化的研磨层的上方,形成具有平整外形的复合垫。然后于研磨层的另一面压制黏着层,再移除互补垫即可。 | ||
搜索关键词: | 研磨 与其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种研磨垫的制造方法,包括:压制一第一黏着层于一研磨层的一第一面;以及图案化该研磨层的一第二面,以形成至少一开口。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于智胜科技股份有限公司,未经智胜科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200510118845.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。