[发明专利]布线电路基板无效
| 申请号： | 200510118882.2 | 申请日： | 2005-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN1770952A | 公开（公告）日： | 2006-05-10 |
| 发明（设计）人： | 三宅康文;徐竞雄;内藤俊树;青木丰 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 包于俊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 为提供可挠性以及耐碱性均优良的布线电路基板，具备绝缘基底层21、在绝缘基底层21上形成的导体层22、为了覆盖导体层22而在绝缘基底层21上形成的绝缘覆盖层23，至少绝缘基底层21由具有右边通式(1)和右边通式(2)中的至少任一通式表示的重复单元、重均分子量为0.1×105～1.5×105的树脂形成，式中，n和m表示聚合度。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 路基 | ||
【主权项】：
1.布线电路基板，其特征在于，具备绝缘层和在上述绝缘层上层压的导体层，上述绝缘层由具有下述通式(1)和下述通式(2)中的至少任一通式表示的重复单元、重均分子量为0.1×105～1.5×105的树脂构成，式中，n和m表示聚合度。
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