[发明专利]用于光开关的阵列准直耦合组件及其制作方法

摘要

本发明涉及微机械光开关及制作。包括基座，凹坑，V形槽，入射、第一、第二出射准直器；方法用硅衬底基片生长二氧化硅和氮化硅薄膜，上、下表面涂覆光刻胶、前烘并坚膜或曝光和显影去胶制成V形槽和凹坑图形，腐蚀上表面V形槽和凹坑的二氧化硅和氮化硅薄膜制成V形槽和凹坑的硅图形；腐蚀V形槽硅图形再厚胶光刻，刻蚀凹坑硅图形，去除上表面光刻胶制成带凹坑、V形槽的硅材料基座；准直器置于有机材料模铸基座的V型槽。用本发明硅材料基座制作有机材料基座，解决加工难度大问题；用硅基座可制多个聚合物基座和准直器耦合降低成本；用V型槽与准直器解决球透镜与方坑匹配要求高及凸角补偿的问题，使对准难度降低，耦合效率高，降低插入损耗。

主权项

1、用于光开关的阵列准直耦合组件，包括：基座(1)，其特征在于还包括：凹坑(2)、V形槽(3)、入射准直器(4)、第一出射准直器(5)，第二出射准直器(6)，基座(1)本体的底部有凹坑(2)、上部有多个V形槽(3)，多个V形槽(3)对称分布基座(1)在的三边框上，每边框的多个V形槽(3)之间的间距相等，入射准直器(4)和第一出射准直器(5)位于基座(1)的对称边框上，第二出射准直器(6)位于基座(1)的另一个边框上，入射准直器(4)、第一出射准直器(5)和第二出射准直器(6)分别放置于各自的V形槽(3)中。