[发明专利]具有内部隔片结构的金属镶嵌栅极场效应晶体管无效

专利信息
申请号: 200510119334.1 申请日: 2005-11-02
公开(公告)号: CN1790742A 公开(公告)日: 2006-06-21
发明(设计)人: 萨普莱蒂克·格哈;赫塞恩·I·哈纳菲;拉雅拉奥·杰米;保罗·M·索洛蒙 申请(专利权)人: 国际商业机器公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L21/336
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 陶凤波;侯宇
地址: 美国*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 公开了一种MOSFET,其包括:位于源极扩展区和漏极扩展区之间的沟道,位于所述沟道之上的介质层,在所述介质层的周边部分上形成的栅极隔片结构,和布置在所述介质层的周边部分上的栅极;所述栅极至少下部被所述栅极隔片结构的内表面围绕,并与之接触,并且所述栅极在底部基本上与所述沟道对准。一种形成所述MOSFET的方法,其包括:形成所述介质层,在空腔内部形成栅极隔片结构和栅极接触,所述空腔是通过去除牺牲栅极和牺牲隔片结构形成的。
搜索关键词: 具有 内部 结构 金属 镶嵌 栅极 场效应 晶体管
【主权项】:
1.一种金属氧化物半导体场效应晶体管,其包括:源极扩展区;布置在所述源极扩展区上的源极接触;漏极扩展区;布置在所述漏极扩展区上的漏极接触;位于所述源极扩展区和所述漏极扩展区之间的沟道;位于所述沟道之上的介质层;布置在所述介质层的顶面的周边部分上的栅极隔片结构,其具有与所述顶面以直角相交的内表面;布置在所述介质层的所述顶面的非周边部分上的栅极,其至少下部被所述栅极隔片结构的内表面围绕,并与之接触;并且,所述栅极在底部基本上与所述沟道对准。
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