[发明专利]树脂模制设备和树脂模制方法无效

专利信息
申请号: 200510119377.X 申请日: 2005-11-02
公开(公告)号: CN1769027A 公开(公告)日: 2006-05-10
发明(设计)人: 宫岛文夫;小林一彦;中岛谦二;后藤直也;小林一彦;和田和郎;牧野晴久;高桥晴久 申请(专利权)人: 山田尖端技术株式会社
主分类号: B29C43/18 分类号: B29C43/18;B29C43/58;B29C43/34;B29C43/36;H01L21/56
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 顾峻峰
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 树脂模制设备包括:一工件输送部分;一测量安装在一工件上的一半导体芯片厚度的工件测量部分;一将液体树脂供应到工件的树脂供应部分;一具有用液体树脂模制工件的模具的树脂模制部分;一测量模制产品的树脂模制部分厚度的产品测量部分;一产品容纳部分;以及一用来控制所述各部分的控制部分。控制部分包括用来调整液体树脂量的装置,树脂供应部分根据工件测量部分测得的厚度将液体树脂供应到工件。
搜索关键词: 树脂 设备 方法
【主权项】:
1.一树脂模制设备,包括:一工件输送部分;一测量安装在一工件上的一半导体芯片厚度的工件测量部分;一将液体树脂供应到工件的树脂供应部分;一具有用液体树脂模制工件的模具的树脂模制部分;一测量模制产品的树脂模制部分厚度的产品测量部分;一产品容纳部分;以及一用来控制所述各部分的控制部分,其中,所述控制部分包括用来调整液体树脂量的装置,所述树脂供应部分根据所述工件测量部分测得的厚度将液体树脂供应到工件。
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