[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 200510119472.X | 申请日： | 2005-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN1790691A | 公开（公告）日： | 2006-06-21 |
| 发明（设计）人： | 真光邦明;手岛孝纪 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H01L23/473;H01L25/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 刘红;梁永 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种半导体装置，包括至少一个半导体模块，所述半导体模块包括半导体芯片、与半导体芯片热连接的热沉以及用于以这样的方式覆盖和密封半导体芯片和热沉以暴露热沉的热辐射表面的密封部件。辐射表面通过致冷剂冷却。在作为其中流经致冷剂的致冷剂通路的部分密封部件中形成开口。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种包含至少一个半导体模块的半导体装置，所述半导体模块包括：半导体元件；与半导体元件热连接的金属板，用于传导来自半导体元件的热；和密封部件，用于以这样的方式覆盖和密封半导体元件和金属板，以便暴露金属板的热辐射表面；其中金属板的热辐射表面通过致冷剂冷却，并且其中部分密封部件形成为其中流经致冷剂的致冷剂通路。
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