[发明专利]柔性布线基板及其制造方法、半导体装置和电子设备有效
| 申请号： | 200510119476.8 | 申请日： | 2005-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN1784119A | 公开（公告）日： | 2006-06-07 |
| 发明（设计）人： | 濑古敏春 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02;H01L23/488;H05K3/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 浦柏明;刘宗杰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供可实现布线图形的细间距化并且能够提高布线图形的机械强度、防止断线或剥离的发生的柔性布线基板。本发明的柔性布线基板(3)具备绝缘带(6)和在该绝缘带(6)上被形成的布线图形(7)。对于上述布线图形(7)来说，与半导体元件(2)连接用的搭载区域中的布线图形(7)的厚度比非搭载区域中的布线图形(7)的厚度薄。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 布线 及其 制造 方法 半导体 装置 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种柔性布线基板，具备绝缘层和在该绝缘层上形成的布线层，其特征在于：上述布线层被形成为规定的图形，并且具有连接和搭载电子部件的搭载区域，上述搭载区域中的布线层的厚度比非搭载区域中的布线层的厚度薄。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于夏普株式会社，未经夏普株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200510119476.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：疏浚机
- 下一篇：热释电传感技术实现坐便器自动掀盖扣盖的结构
