[发明专利]晶体管及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200510119980.8 申请日: 2005-08-22
公开(公告)号: CN1790743A 公开(公告)日: 2006-06-21
发明(设计)人: 上野哲嗣;李化成;李浩;申东石;李承换 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/38;H01L21/336
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 陶凤波;侯宇
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明的晶体管包括具有{100}晶面的第一表面、高度低于第一表面的{100}晶面的第二表面和将第一表面连接到第二表面的{111}晶面的第三表面的半导体衬底。在第二表面下面形成第一重掺杂杂质区。在第一表面上形成栅极结构。在第二表面和第三表面上形成外延层。在栅极结构的两侧形成第二重掺杂杂质区。第二重掺杂杂质区具有{111}晶面的侧面,从而防止在杂质区之间产生短沟道效应。
搜索关键词: 晶体管 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种晶体管,包括:半导体衬底,具有{100}晶面的第一表面、高度低于所述第一表面的{100}晶面的第二表面和将所述第一表面连接到所述第二表面的{111}晶面的第三表面;在所述第二表面下面形成的第一重掺杂杂质区;在所述第一表面上形成的栅极结构;在所述第二表面和所述第三表面上形成的外延层;以及靠近所述栅极结构两侧形成的第二重掺杂杂质区。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电子株式会社,未经三星电子株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200510119980.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top