[发明专利]焙烧装置无效
| 申请号： | 200510120198.8 | 申请日： | 2005-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN1776443A | 公开（公告）日： | 2006-05-24 |
| 发明（设计）人： | 玉石正幸 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;H01L21/66 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种焙烧装置，由于保持在保持部(4)上的各半导体激光器元件(2)的散热部(58)与散热片(5)接触，所以因各半导体激光器元件(2)工作而产生的热传递给散热片(5)。由于导热管(6)沿着由保持部(4)保持的各半导体激光器元件(2)的排列方向设在散热片(5)上，向散热片(5)传递热，并且从散热片(5)传递热，所以能够沿着各半导体激光器元件(2)的排列方向，抑制散热片(5)的温度的偏差，由此能够抑制各半导体激光器元件(2)的温度的偏差。 | ||
| 搜索关键词： | 焙烧 装置 | ||
【主权项】：
1.一种焙烧装置(1)，其特征在于，包括：恒温槽，具有能够收容多个被试验体(2)的收容空间(13)，该被试验体(2)具有因工作而发热的发热部；保持部(4)，设在收容空间(13)上，用于保持多个被试验体(2)；工作状态检测部(8)，向被保持部(4)所保持的各被试验体(2)，发送使各被试验体(2)工作的工作信号，检测被发送了工作信号的各被试验体(2)的输出并作为工作状态输出检测的结果；散热片(5)，设在收容空间(13)上，与被保持部(4)所保持的各被试验体(2)的发热部接触；以及导热管(6)，沿着由保持部(4)保持的各被试验体(2)的排列方向设在散热片(5)上，传递散热片(5)的热。
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